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中芯国际的破局
发表于:2020-05-23 14:00 分享至:

振奋人心,中芯国际获国家200亿注资,拟取代台积电弯线救华为。

近几年来,中国的半导体走业荣华发展,市场需求保持快速添长。

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据中投产业钻研院数据,2017年中国大陆地区半导体设备出售额达82.3亿美元,2018年为131.1亿美元,同比添长达59%,出售额度较去年添长了近48.4亿美元,可见中国市场对半导体产品的迫切需求。同时,中国以131.1亿美元的出售额超越台湾,成为世界第二大半导体制造设备出售市场。

得好于国内市场的卓异态势,中芯国际的营收外现亮眼。与此同时,中芯国际的技术工艺也迎来振奋人心的突破,但同时也面临一些外部的挑衅。

通讯、消耗品,仍是营收主力

在国内半导体需求迅猛添长的情况下,中芯国际也交出了一份不错的收获单。

5月13日,中芯国际发布了2020年Q1财务报外。第一季度出售额为9.059亿美元,相较2019年第四季度添长7.8%;毛利为2.3亿美元,较2019年第四季度添长17.1%;毛利率为25.8%,较2019年第四季度添长23.8%,净收好达到了6416.4万美元,同比添长更是达到了422.8%。

总体来望,中芯国际在2020年开局取得了不错的收获。尤其是净收好外现亮眼,在其净收好迅猛添长的背后,通讯消耗品照样是营收贡献的主力。据中芯国际产品分类数据,通讯和消耗类产品总占有营业总量的80%。    通讯产品一向是中芯国际营收的中央。2019年通讯产品占到了中芯国际总营收的46%,而中芯国际通讯营业营收的快捷添长,与国内电子产品厂商将订单转给中芯国际相关。

从2019岁暮最先,华为就一连将设计芯片的订单从台积电转到中芯国际。近日,华为又宣布将旗下的海思半导体14纳米FinFET工艺片面芯片代工订单交由中芯国际完善。华为订单的迁移,一方面协助了中芯国际升迁其在14nm量产程度;另一方面,也助力了中芯国际的营收添长。

此外,消耗类芯片也是中芯国际另一大营收来源。国内消耗电子市场不息快速添长,智能手机、液晶电视、DVD播放机、数码相机和摄像机等产品需求不息添长,带动了中芯国际等半导体企业在该类营业周围的发展。

中芯国际在2020年第一季度外现亮眼,但其面临的技术题目照样不能无视。为了在技术上追求突破,中芯国际开展N 1、N 2工艺战略,直追台积电7nm制程工艺。

N 1工艺,力求破局

最新新闻,中芯国际CEO梁孟松宣布中芯国际现在正在辛勤研发N 1工艺,已进入客户导入产品认证阶段,并且挑到N 1工艺的芯片相较14nm性能升迁20%、功耗降矮57%、逻辑面积缩短63%,SoC面积缩短55%。

从中芯国际N 1工艺芯片性能来望,几乎相等于台积电第一代7nm工艺,展望岁暮即可量产。

值得仔细的是,中芯国际的N 1工艺并不等于7nm工艺。市场上7nm工艺相较14nm,基准升迁幅度是35%,而中芯国际的N 1工艺升迁幅度为20%,相较略为失神。但其成本较矮,且N 1工艺制程并不必要EUV。在这一点上,中芯国际无疑是取得了技术性的突破。

N 1取得的喜人收获,不禁让业界对中芯国际的N 2工艺足够憧憬,N 2工艺在性能上比N 1进一步升迁,更逼近市场7nm工艺。

相对于半导体市场的7nm,N 1工艺上固然比7nm稍显失神,但其成本比市场上的7nm矮大约10%。对于半导体产品需求大的厂商,无疑这个突如其来的喜事定会引首他们极大的有趣。此外,相较美国控股的台积电,中芯国际隐晦更值得他们信任。

中芯国际在制程工艺上的提高,对国内半导体企业有着很大的激励作用。然而,中芯国际的技术发展之路上,并不是一帆风顺的。

不容无视的技术代差

早在2017年,中芯国际的集成电路制造工艺还中止在28nm阶段,而此时的台积电已经最先量产10nm集成电路芯片。28nm和10nm之间还阻隔着14nm的制作工艺差距。数据表现,同功耗下14nm可达到的频率比28nm要高出61%。中芯国际和台积电的技术差距可想而知。

这个题目,产品展厅随着梁孟松的添入,终于有了改不悦目。梁孟松用了仅仅300天的时间,就让中芯国际实现了从28nm到14nm的技术跨越,14nm芯片的良品率也从3%挑高到 95%。能够说,梁孟松的添入带动了中芯国际制程工艺的跨越式发展。中芯国际实现28nm到14nm的跨越,也极大地振奋了国内自立芯片产业的信念。

2020年1月份,中芯国际再次传来了令人激动的喜事,中芯国际旗下的的中芯南方集成电路制造有限公司宣布首条14nm生产线投入生产。

然而,中芯国际的集成电路制造技术距世界先辈程度照样有很大差距。不久前,台积电宣布5nm生产线即将投入量产,而同为半导体产业的三星已经将现在光转向3nm生产线。在芯片周围,14nm和5nm之间还阻隔着7nm的技术差距,也就是说,中芯国际和台积电的半导体技术照样相差两代。

中芯国际制造技术突破的道路上,有两个难题——技术封锁和资金欠缺。

多所周知,半导体产业发展是竖立在“烧钱”模式上的。每一次纳米工艺的提高,其成本都以几何倍添长。2019年中芯国际投入研发的资金达6.874亿美元,占出售收好的22%。

圆晶的成本随着制程的金属层数随着工艺的演进不息升迁。例如13nm制程有六层金属,5nm最少会有14层金属,此外,半导体制作中还要引入新的技术,14nm时必要引入FinFET技术,5nm时引入堆叠横向纳米线技术。

其次是光刻技术成本。40nm和45nm制程必要用到40层光罩,而14nm和10nm就必要60层光罩。这对光刻机的请求近乎是严格的,而全球仅有一家成功成功开发EUV的公司——荷兰的阿斯麦。去年5月,中芯国际向荷兰订购一台光刻机,而这台光刻机的价格就达1.2亿欧元,其价格相等于两架波音737。

再者,美国一向掌握着半导体产业的中央技术,对中国半导体企业进走技术封锁。据路透社报道,美国周一宣布对中国半导体设备节制出口,防止中国议定民用商业等途径获取半导体设备和技术。

纵不悦目中芯国际发展历程,在重重逆境中一步步走到今天,实属不易。固然中芯国际的工艺实力相较于世界顶尖程度还有差距,但中芯国际照样给业界创造了不少稀奇。N 1工艺已经逼近7nm水准,而去后性能更强化盛的的N 2工艺,一定能在技术上让中芯国际更有底气。

中芯国际此次技术工艺的突破,对中国半导体企业来说也具有战略意义。一方面,中芯国际的技术突破让“中国芯”在半导体产业有了更多的话语权,为中国电子产品企业的进一步发展奠定了基础。另一方面,中芯国际的新工艺也为吾国半导体企业研发争夺了更多的时间。

不过,现在国内半导体产业仍处于发展阶段,还存在很大差距,这也意味着中芯国际的前走之路照样任重道远。在半导体产业大环境不幸的情况下,中芯国际技术发展之路,一定足够着千难万险。

刘旷L

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